解除ボタンを押してドライブ イジェクタを開き、ドライブをスロットから引き出します。

取り外したドライブをすぐに別のサーバに取り付けない場合は、静電気防止用マットまたは静電気防止用フォームの上にドライブを置きます。

ドライブ ブランキング パネルを取り付けて、適切なエアーフローを保ち、ドライブ ベイが空のままになる場合はドライブ ベイにほこりが入らないようにします。

SuperCapモジュールのケーブル コネクタをつかみ、SuperCap モジュールからケーブルをゆっくりと外します。

ケーブル自体、テープ、またはボード コネクタをつかまないでください。

SuperCap モジュールを取り外す前に、トレイの向きを確認してください。

SuperCap モジュールの側面を持ち、コネクタは持たず、トレイから SuperCap モジュールを持ち上げます。

モジュールを固定するためにトレイが曲がっているので、多少の抵抗を感じることがあります。

(1) に示されるように、SuperCap モジュールの方向を合わせます。

モジュールが正しい方向に向いたら、モジュールを下げ、トレイに収まるまで下に押します。

モジュールがトレイに配置されたら、ケーブル (2) を再度接続します。

1. ケーブル コネクタとモジュール コネクタの位置が合っている場合、ケーブルを SuperCap モジュールに挿します。

2. ケーブルコネクタとモジュールコネクタが正しく位置合わせされたら、ケーブルをSuperCapモジュールに差し込みます。

既存の CPU/ヒートシンク アセンブリをサーバから取り外します。

1. デコミッションしてから、サーバの電源をオフにします。

2. サーバをシャーシの前面から引き出します。

3. ブレード サーバのカバーの取り外しの説明に従ってサーバから上部カバーを取り外します。

4. 交換用 CPU に付属の T-30 トルクス ドライバを使用して、CPU アセンブリが取り付けられているヒートシンクをマザーボードのスタンドオフに固定している 4 個の非脱落型ナットを緩めます。

   （注）	ヒートシンクを水平に持ち上げるため、ヒートシンク ナットを交互に均等に緩めます。ヒートシンク ナットを、ヒートシンク ラベルに示されている順序（4、3、2、1）で緩めます。

5. CPU/ヒートシンク アセンブリをまっすぐ持ち上げ、ヒートシンクを下にして静電気防止用シートに置きます。

   （注）	ヒートシンクの損傷を防ぐため、ヒートシンクをフィン壁ではなく、フィンの端に沿って保持してください。

   

   1	ヒートシンク	2	ヒートシンクの非脱落型ナット（各側に 2 個）
   3	CPU キャリア（この図ではヒートシンクの下）	4	マザーボード上の CPU ソケット
   5	T-30 トルク ドライバ	-

ヒートシンクを CPU アセンブリから分離します（CPU アセンブリには CPU と CPU キャリアが含まれています）。

1. 次の図に示すように、CPU アセンブリが取り付けられたヒートシンクを上下が逆向きになるように置きます。

   サーマル インターフェイス マテリアル（TIM）ブレーカーの位置に注意してください。CPU キャリア上の小さなスロットの横に、TIM BREAKER と印字されています。

   

   1	CPU キャリア	2	CPU
   3	CPU キャリアの TIM BREAKER スロット	4	TIM ブレーカー スロットに最も近い位置にある CPU キャリアの内側ラッチ
   5	TIM ブレーカー スロットに差し込まれている No.1 マイナス ドライバ	6	TIM ブレーカー スロットの反対側の角にある CPU キャリア内部ラッチ
   7	CPU キャリア外部ラッチ	-

2. TIM ブレーカー スロットに最も近い CPU キャリア内部ラッチを内側につまみ、押し上げてヒートシンクの角のスロットからクリップを外します。

3. TIM BREAKER と印字されているスロットに、#1 マイナス ドライバの先端を差し込みます。

4. ヒートシンクの TIM が CPU から離れるまで、ドライバを静かに回転させて CPU ヒート スプレッダを持ち上げます。

   （注）	ヒートシンクの表面に損傷を与えないように注意してください。ドライバの先端で緑色の CPU 基盤に触ったり、損傷したりしないようにしてください。

5. TIM ブレーカーの反対側の角で CPU キャリア内部ラッチをつまみ、押し上げてヒートシンクの角のスロットからクリップを外します。

6. CPU キャリアの残りの 2 つの隅で、外側ラッチをゆっくりと外側に押し開け、ヒートシンクから CPU アセンブリを持ち上げます。

   （注）	CPU アセンブリを取り扱うときには、プラスチック製のキャリアだけをつかんでください。CPU の表面には触れないでください。CPU をキャリアから分離しないでください。

新しい CPU アセンブリは、CPU アセンブリ ツールに入った状態で出荷されます。新しい CPU アセンブリと CPU アセンブリ ツールを箱から取り出します。

注意	サーバに 165 W を超える CPU が搭載されている場合は、ヒートの問題により前面メザニン ストレージ モジュールを取り付けることはできません。サーバの動作温度（吸気口の温度）を下げる必要がある CPU は他にもあります。CPU 構成ルールを参照してください。

CPU アセンブリと CPU アセンブリ ツールを分離した場合は、正しい向きになるよう次の図に示す位置合わせ機能に注意してください。CPU キャリアのピン 1 の三角形を、CPU アセンブリ ツールの斜めになった角に合わせる必要があります。

注意	CPU とそのソケットは壊れやすいので、ピンを損傷しないように十分に注意して扱う必要があります。

1	CPU アセンブリ ツール	2	CPU アセンブリ（プラスチック製のキャリア内の CPU）
3	ヒートシンク	4	ヒートシンクの斜めになった角（ピン 1 位置合わせ機構）
5	キャリアの三角形の切り込み（ピン 1 位置合わせ機能）	6	CPU アセンブリ ツールの斜めになった角（ピン 1 位置合わせ機構）

新しい TIM を適用します。

1. ヒートシンク クリーニング キット（UCSX-HSCK=）およびスペアの CPU パッケージに同梱されているボトル #1 洗浄液をヒートシンクの古い TIM に塗布し、15 秒以上浸しておきます。

2. ヒートシンク クリーニング キット付属の柔らかい布を使って、古い CPU から TIM をすべてふき取ります。ヒートシンク表面に傷を付けないように注意してください。

3. 新しい CPU（UCS-CPU-TIM=）に付属の TIM のシリンジを使用して、CPU の上部に 1.5 立法センチメートル (1.5ml) のサーマル インターフェイス マテリアルを貼り付けます。均一に覆うために、次の図に示すパターンを使用してください。

   

   注意	CPU には正しいヒートシンクのみを使用してください。CPU 1 にはヒートシンク UCSB-HS-M5-F を使用し、CPU 2 にはヒートシンク UCSB-HS-M5-R を使用します。

CPU アセンブリを CPU アセンブリ ツールに取り付けた状態で、ヒートシンクを CPU アセンブリにセットします。

1. ヒートシンクのピン 1 コーナーと CPU キャリアのピン 1 タブを正しい方向に合わせて、ヒートシンクを CPU の上に置きます。

2. CPU キャリアの角のラッチがヒートシンクの角の上でカチッと音がするまで、ゆっくりと押し下げます。

3. 4 つのラッチをすべて調べて、完全にかみ合っていることを確認します。

   注意	次の手順では、CPU の接点または CPU のソケット ピンに触れたり傷つけたりしないように十分注意してください。

CPU/ヒートシンク アセンブリをサーバに取り付けます。

1. CPU アセンブリ ツールから CPU アセンブリが取り付けられているヒートシンクを持ち上げます。

   （注）	ヒートシンクの損傷を防ぐため、ヒートシンクをフィン壁ではなく、フィンの端に沿って保持してください。

2. 次の図に示すように、マザーボードの CPU ソケットの上で CPU をヒートシンクに合わせます。

   位置合わせ機構に注意してください。ヒートシンクのピン 1 の斜めになった角が、CPU ソケットのピン 1 の斜めになった角と合っている必要があります。CPU ソケットの位置合わせピンは、CPU キャリアとヒートシンクのスロットに正しく合わせる必要があります。位置合わせピンの 2 つの異なるサイズに注意してください。

   

   1	アセンブリのガイド穴（2 個）	2	CPU ソケットの位置合わせ支柱（2 個）
   3	CPU ソケット リーフ スプリング	4	ヒートシンクの斜めになった角（ピン 1 位置合わせ機構）
   5	ソケットの斜めになった角（ピン 1 位置合わせ機構）	6	CPU ソケットの板バネのねじ式スタンドオフ
   7	CPU ソケット位置合わせのねじ式スタンドオフ	-

3. CPU アセンブリとヒートシンクを CPU ソケットに配置します。

4. 交換用 CPU に付属している T-30 トルク ドライバを使用して、ヒートシンクをマザーボードのスタンドオフに固定する 4 つの非脱落型ナットを締めます。

   注意	または、ヒートシンクが取り付けられている間水平になるようにヒートシンクのナットを均等に締めます。ヒートシンク ナットを、ヒートシンク ラベルに示されている順序（1、2、3、4）で締めます。CPU ソケットのリーフ スプリングが平らになるように、非脱落型ナットを完全に締める必要があります。

5. サーバに上部カバーを戻します。

6. サーバを元のシャーシに取り付けます。

7. サーバの自動検出サーバを完了するまで UCS Manager を待機します。

M5 CPU を新しいブレード サーバに移動する場合、CPU からヒートシンクを分離する必要はありません。次の操作を行ってください。

1. T-30 トルクス ドライバを使用して、ボードのスタンドオフにアセンブリを固定している 4 本のキャプティブ ナットを緩めます。

   （注）	ヒートシンクを水平に持ち上げるため、ヒートシンク ナットを交互に均等に緩めます。ヒートシンク ナットを、ヒートシンク ラベルに示されている順序（4、3、2、1）で緩めます。

2. CPU とヒートシンクのアセンブリをまっすぐに持ち上げて、ボードから取り外します。

3. ヒートシンクを外して CPU を静電気防止シートの上に置きます。

   

   1	ヒートシンク	4	マザーボード上の CPU ソケット
   2	ヒートシンクの非脱落型ナット（各側に 2 個）	5	T-30 トルク ドライバ
   3	CPU キャリア（この図ではヒートシンクの下）	-

新しいシステムから返品するシステムに CPU ソケット カバーを移動させます。

1. ソケット カバーを交換用システムから取り外します。「REMOVE」マークが付けられた 2 個のくぼみをつかみ、真っ直ぐに持ち上げます。

   （注）	カバーの両端のくぼみをしっかりとつかんでください。CPU ソケットのピンに触れないでください。

   

   1

   「REMOVE」マークが付けられたくぼみ

   -

2. ダスト カバーの文字が書かれた面を上にして、戻すシステムの CPU ソケットの上に装着します。カバーの穴開き部分がソケット プレート上のすべての位置合わせ支柱に合っていることを確認します。

   注意	次の手順で記述されている 2 ヵ所以外、カバー上のどこも押さないでください。他の場所を押すとソケットのピンが損傷する危険性があります。

3. 2 つのネジ式支柱の近くにある「INSTALL」の横の 2 つの丸いマークを押し下げます（次の図を参照）。カチッという音が聞こえ、装着された感触がするまで押します。

   （注）	輸送中にダスト カバーが緩まないようにするため、カチッという音と感触がするまで押す必要があります。

   

   -

   INSTALL の横にある 2 つの丸いマークを押します。

   -

新しいシステムに CPU を取り付けます。

1. 新しいボード上で、次に示すように、CPU ソケット上にアセンブリの位置を合わせます。

   位置合わせ機構に注意してください。ヒートシンクのピン 1 の斜めになった角が、CPU ソケットのピン 1 の斜めになった角と合っている必要があります。CPU ソケットの支柱が、アセンブリのガイド穴の位置に合っている必要があります。

   

   1	アセンブリのガイド穴（2 個）	4	ヒートシンクの斜めになった角（ピン 1 位置合わせ機構）
   2	CPU ソケットの位置合わせ支柱（2 個）	5	ソケットの斜めになった角（ピン 1 位置合わせ機構）
   3	CPU ソケット リーフ スプリング	-

2. 新しいボード上で、CPU とヒートシンクのアセンブリを CPU ソケットに配置します。

3. T-30 トルクス ドライバを使用して、ヒートシンクをボードのスタンドオフに固定する 4 本のキャプティブ ナットを締め付けます。

   （注）	ヒートシンクを水平に下ろすため、ヒートシンク ナットを交互に均等に締めます。ヒートシンク ナットを、ヒートシンク ラベルに示されている順序（1、2、3、4）で締めます。CPU ソケットのリーフ スプリングが平らになるように、非脱落型ナットを完全に締める必要があります。

両側の DIMM コネクタ ラッチを開きます。

スロットの所定の位置でカチッと音がするまで、DIMM の両端を均等に押します。

DIMM コネクタ ラッチを内側に少し押して、ラッチを完全にかけます。

すべてのスロットに DIMM または DIMM ブランクを装着します。スロットを空にすることはできません。

App Direct モードでは、すべての Optane DIMM に保存されている既存のデータを他のストレージにバックアップします。

App Direct モードでは、すべての Optane DIMM から目標と名前空間を自動的に削除する永続メモリポリシーを削除します。

既存の DCPMM の削除：

1. デコミッションしてから、サーバの電源をオフにします。

2. ブレード サーバのカバーの取り外しの説明に従ってサーバから上部カバーを取り外します。

3. サーバをシャーシの前面から引き出します。

   注意	RMA 状況のように、あるサーバから別のサーバに DCPMM をアクティブ データ（永続メモリ）とともに移動する場合は、各 DCPMM を新しいサーバの同じ位置にインストールする必要があります。古いサーバから削除するときに、各 DCPMM の位置を書き留めたり、一時的にラベルを付けたりします。

4. 取り外す DCPMM の場所を確認して、その DIMM スロットの両端のイジェクト レバーを開きます。

新しい DCPMM をインストールします。

1. 新しい DCPMM をマザーボード上の空のスロットの位置に合わせます。DIMM スロット内の位置合わせ機能を使用して、DCPMM を正しい向きに配置します。

2. DIMM がしっかりと装着され、両端のイジェクト レバーが所定の位置にロックされるまで、DCPMM の上部の角を均等に押し下げます。

3. サーバに上部カバーを戻します。

4. サーバを元のシャーシに取り付けます。

5. サーバの自動検出サーバを完了するまで Cisco UCS Manager を待機します。

インストール後の操作を実行します。

次の図に示すように、サーバ（callout 1） の前面に正しい方向で GPU を配置します。

サーバに GPU を取り付けます。ハンドル（callout 5）を押し下げて、GPU にしっかりと固定します。

マザーボードのスタンドオフがある GPU の背後に（callout 4）サム ネジ（callout 3）を取り付けます。

レッグのサム ネジ（callout 2）をマザーボードに取り付けます。

ドライブ ブランキング パネルを取り付けます。

GPU に付属する T 型のレンチを使用して、マザーボード背面の端にある既存のスタンドオフを取り外します。

マザーボード背面の端の同一の場所に、カスタム スタンドオフを取り付けます。

CPU をマザーボードのコネクタ上に配置して、スタンドオフ ポスト（番号 1）にすべての非脱落型ネジを合わせます。

非脱落型ネジを締めます（番号 2）。

サーバからキャリアを外します:

1. 固定クリップを押し外して、サーバ ボード ソケットからモジュールを外します。

2. ストレージ モジュールを上に引き上げて取り外します。

   

キャリアをソケットに取り付けます。

1. キャリアの 2 つの穴をホルダー ピンに合わせます。

2. キャリアの両端を使ってホルダーに押し込み、固定クリップが確実にはめ込まれるようにします。キャリアの 4 隅を押して完全に取り付けます。

   

キャリアから M.2 SSD を取り外します。

1. No. 1 プラス ドライバを使用して、M.2 SSD をミニ ストレージ モジュール キャリアに固定している 1 本のネジを緩めます。

2. M.2 SSD をキャリアのソケットから引きます。

M.2 SSD を取り付けます。

1. M.2 カードのゴールド フィンガを M.2 ミニストレージ モジュールの上部にあるモジュール コネクタに合わせ、M.2 カードをモジュール コネクタに完全に押し込みます。

2. #1 プラス ドライバを使用して、1 個のネジを取り付け、M.2 カードを M.2 ミニストレージ モジュールに固定します。

   

サーバからコントローラを取り外します。

1. シャーシからブレード サーバの電源をデコミッションにして、電源をオフにし、取り外します。

2. ブレード サーバのカバーの取り外しの説明に従ってサーバから上部カバーを取り外します。

3. 固定クリップを押し外して、 ソケットからコントローラを外します。

4. コントローラを上に引き上げて取り外します。

   

   1	マザーボード上のソケットの場所	3	固定クリップ
   2	配置ペグ	-

古いコントローラから交換用コントローラに SATA M.2 ドライブを変える場合は、交換用コントローラを取り付ける前に、次の操作を行ってください。

1. No. 1 プラス ドライバを使用して、M.2 ドライブをキャリアに固定している 1 本のネジを取り外します。

2. キャリアのソケットから M. 2 ドライブを持ち上げます。

3. 交換用 M.2 ドライブをコントローラ ボードのソケット上に置きます。

4. M.2 ドライブを下に向け、コネクタの終端をキャリアのソケットに挿入します。M.2 ドライブのラベルが上向きになっている必要があります。

5. M.2 ドライブをキャリアに押し込みます。

6. M.2 SSD の終端をキャリアに固定する 1 本のネジを取り付けます。

7. コントローラの電源を入れ、2 番目の M.2 ドライブを取り付けます。

マザーボード上のソケットにコントローラを取り付けます。

1. コントローラのコネクタを下向きにし、マザーボードのソケットと同じ端で、コントローラをソケット上に置きます。2 つの配置ペグは、コントローラの 2 つの穴と一致する必要があります。

2. 2 つのペグがキャリアの 2 つの穴を通過するように、コントローラのソケットの端をゆっくりと押し下げます。

3. 固定クリップが両端でカチッと音がしてロックされるまで、コントローラを押し下げます。

サーバに上部カバーを戻します。

ブレード サーバをシャーシに戻して自動的に再認識、再関連付け、および再始動されるようにします。