この製品のマニュアルセットは、偏向のない言語を使用するように配慮されています。このマニュアルセットでの偏向のない言語とは、年齢、障害、性別、人種的アイデンティティ、民族的アイデンティティ、性的指向、社会経済的地位、およびインターセクショナリティに基づく差別を意味しない言語として定義されています。製品ソフトウェアのユーザーインターフェイスにハードコードされている言語、RFP のドキュメントに基づいて使用されている言語、または参照されているサードパーティ製品で使用されている言語によりドキュメントに例外が存在する場合があります。シスコのインクルーシブランゲージに対する取り組みの詳細は、こちらをご覧ください。
このドキュメントは、米国シスコ発行ドキュメントの参考和訳です。リンク情報につきましては、日本語版掲載時点で、英語版にアップデートがあり、リンク先のページが移動/変更されている場合がありますことをご了承ください。あくまでも参考和訳となりますので、正式な内容については米国サイトのドキュメントを参照ください。
ここでは、Cisco Firepower Management Center 内部のメモリ モジュールを交換する手順を説明します。これらのアイテムを交換するには、アプライアンスのカバーを取り外す必要があります。このマニュアルの構成は次のとおりです。
追加のソフトウェア機能拡張の導入に伴ない、Firepower Management Center MC750(Rev. 1 または Rev. 2)、MC1500、および MC3500 モデルの最小メモリ要件が変更されました。最小メモリ要件を満たさないアプライアンスはサポートされません。
表 B-1 表 B-1 で、RAM アップグレード要件の概要を説明します。
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(2014 年 12 月まで) |
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(2014 年 12 月以降) |
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Firepower MC750、MC1500、および MC3500 Management Center はすべて、2014 年 12 月以降のメモリ要件に対応するため、デフォルト メモリが増量した状態で出荷されます。
コメント 2014 年 12 月以前にすでに展開済みの Firepower MC1500 と MC3500 Management Center は、装着されているデフォルトの 12 GB RAM で意図されているとおりに機能するはずです。パフォーマンスの問題が発生した場合は、ご使用の特定の展開に対応した RAM アップグレード オプションについてシスコにお問い合わせください。
表 B-2 に、最新のソフトウェア リリースを展開できるようにする目的で既存の Firepower Management Center をアップグレードするためのメモリ アップグレード キットを示します。
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静電放電(ESD)によって機器が損傷し、電子回路に不具合が生じる可能性があります。静電放電は、電子部品の取り扱いが不適切な場合に生じ、障害あるいは断続的障害を引き起こします。部品の取り外しまたは交換を行うときは、常に静電気防止手順に従います。シャーシが電気的に接地されていることを確認してください。静電気防止用リスト ストラップを肌に密着させて着用してください。クリップをシャーシ フレームの塗装されていない表面に止めて、不要な静電気がアースに流れるようにします。静電放電による損傷とショックを防止するには、リスト ストラップとコードを適切に作用させる必要があります。リスト ストラップがない場合は、シャーシの金属部分に触れて、身体を接地してください。
ここでは、アプライアンスの取り付けと使用における安全に関する重要な警告が記載されています。
警告 オン/オフのスイッチがあるシステムでは、電源をオフにし電源コードを抜いてから作業を行ってください。ステートメント 1
警告 この装置の設置、交換、または保守は、訓練を受けた有資格者が行ってください。ステートメント 1030
警告 この装置は、接地させる必要があります。絶対にアース導体を破損させたり、アース線が正しく取り付けられていない装置を稼働させたりしないでください。アースが適切かどうかはっきりしない場合には、電気検査機関または電気技術者に確認してください。ステートメント 1024
警告 雷が発生しているときには、システムに手を加えたり、ケーブルの接続や取り外しを行わないでください。ステートメント 1001
警告 インストレーション手順を読んでから、システムを電源に接続してください。ステートメント 1004
警告 本製品の最終処分は、各国のすべての法律および規制に従って行ってください。ステートメント 1040
Firepower Management Centerカバーは、シャーシ背面からスライドして取り外すことができます。シャーシ モデル間で多少の違いがあります。この違いについて、次に示す項で説明します。
Firepower Management Center 750 でのカバーの取り外し手順は、アプライアンスのリビジョン(Rev. 1 または Rev. 2)によって異なります。MC750 Rev. 1 のシャーシの図については、図 B-1を参照してください。MC750 Rev. 2 のシャーシの図については、図 B-2を参照してください。
コメント デバイスが作業台で滑らないようにするため、MC750(Rev. 1 または Rev.2)の背面に滑り止めまたはストッパーが必要となることがあります。
ステップ 1 静電気防止対策を施した環境での作業で説明する静電放電の注意事項と、安全上の警告で説明する安全の注意事項をお読みください。
ステップ 3 シャーシの背面にある安全ネジを外します。図 B-1と図 B-2の「2」を参照してください。
ステップ 4 シャーシ カバーの青色のグリップ ポイントを押しながら、カバーを後方へスライドします。
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MC1500 と MC3500 の Management Center は、同一フォーム ファクタの一部を共有しています。次の手順は両方のデバイスに適用できます。
Firepower MC1500 または MC3500 でカバーを取り外すには:
コメント デバイスが作業台で滑らないようにするため、MC1500 または MC3500 の背面に滑り止めまたはストッパーが必要となることがあります。
ステップ 1 静電気防止対策を施した環境での作業で説明する静電放電の注意事項と、安全上の警告で説明する安全の注意事項をお読みください。
ステップ 2 安全ネジが取り付けられている場合は安全ネジを取り外します(図 B-3 の「1」を参照)。
ステップ 3 装置の保証ラベルがまだ切られていない場合は、保証ラベルを切ります。
ステップ 4 シャーシ上部にある青色のボタン(図 B-3 の「3」を参照)を押した状態で、上部カバーが止まるまで、上部カバーを後方にスライドします(図 B-3 の「4」を参照)。
ステップ 5 指をノッチ(図 B-3 の「2」を参照)に入れ、カバーを上に持ち上げて取り外します。
図 B-3 MC1500 または MC3500 でのカバーの取り外し
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Firepower Management Center は、プロセッサ エアダクトが装着された状態で動作します。シャーシ内の適切なエアーフローを確保するため、エアダクトが必要です。シャーシの DIMM ソケットに完全にアクセスできるようにするため、エアダクトを取り外す必要があります。シャーシ モデル間で多少の違いがあります。この違いについて、次に示す項で説明します。
Firepower MC750 でのエアダクトの取り外し手順は、アプライアンスのリビジョン(Rev. 1 または Rev. 2)によって異なります。MC750 Rev. 1 のシャーシの図については、図 B-4を参照してください。MC750 Rev. 2 のシャーシの図については、図 B-5を参照してください。
Firepower MC750 でプロセッサ エアダクトを取り外すには:
ステップ 1 静電気防止対策を施した環境での作業で説明する静電放電の注意事項と、安全上の警告で説明する安全の注意事項をお読みください。
ステップ 2 システムの冷却ファンの後方からプロセッサ エアダクトを持ちあげます
図 B-4 プロセッサ エアダクトの取り外し: MC750 Rev. 1
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図 B-5 プロセッサ エアダクトの取り外し: MC750 Rev. 2
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Firepower MC1500 と MC3500は、同一フォーム ファクタの一部を共有しています。次の手順は両方のデバイスに適用できます。
コメント MC1500 および MC3500 からプロセッサ エアダクトを取り外す前に、隣接する PCI ライザー アセンブリを最初に取り外す必要があります。
Firepower MC1500 または MC3500 でプロセッサ エアダクトを取り外すには:
ステップ 1 静電気防止対策を施した環境での作業で説明する静電放電の注意事項と、安全上の警告で説明する安全の注意事項をお読みください。
ステップ 2 すべてのアドイン カードに接続されているケーブルを取り外します。
ステップ 3 両方のライザーのラッチを親指と人差し指でつかんで引き上げ、ライザー アセンブリを外します。
ステップ 4 ライザー アセンブリをまっすぐ持ち上げます(図 B-6の「1」を参照)。
図 B-6 MC1500 または MC3500 での PCI ライザー アセンブリの取り外し
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ステップ 5 ライザー カード コネクタの損傷を防ぐため、ライザー アセンブリを上下逆にします。
ステップ 6 プロセッサ エアダクトを、2 つのプロセッサ ソケットの上から持ち上げます(図 B-7の「1」を参照)。
図 B-7 プロセッサ エアダクトの取り外し: MC1500 または MC3500
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アプライアンス パフォーマンスを最大限に引き出すには、メモリ モジュールの取り付けまたは交換を行う前に、メモリ要件に関するガイドラインと装着規則を熟知している必要があります。リリース Firepower システム 5.4 より前の Firepower Management Center 出荷時のデフォルト メモリ構成に関する注意事項については、メモリ アップグレードの概要の 表 B-1 を参照してください。
次の 表 B-3 では、Firepower システム 5.4 以降を実行するときの新しいメモリ要件の概要を説明します。最小メモリ要件を満たさないアプライアンスはサポートされません。
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Firepower MC750(Rev. 1 または Rev. 2)、MC1500、および MC3500 では、DIMM コネクタがシステム ボード上に配置されており、シルクスクリーン ラベルで識別されます。シャーシ カバー内側のクイック リファレンス ラベルから、コンポーネントの位置を確認することもできます。
ヒント 青色の DIMM コネクタだけにモジュールが装着されていることに注意してください。
DIMM 挿入側には、挿入方向を間違えないように方向ノッチがあります。図 B-8 に、DIMM の方向ノッチを示します。
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次の図を使用して、 表 B-3 に示されている各自のメモリ アップグレード要件に対応する正しい DIMM コネクタを確認してください。 システム ボードのシルクスクリーンにも、ボード中央から始まる DIMM ラベルが示されています。
図 B-9 MC750 Rev. 1 のメモリの構成と取り付け順序
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図 B-10 MC750 Rev. 2 の構成と取り付け順序
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図 B-11 MC1500 および MC3500 の構成と取り付け順序
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Firepower MC750(Rev. 1 および Rev. 2)Management Center には、4GB のシステム メモリがシステム ボードに装着されています。システムを 8GB RAM にアップグレードするため、装着されているすべての DIMM を取り外し、アップグレード キットのモジュールに交換する必要があります。
Firepower MC 1500 および MC 3500 Management Center には、12 GB のシステム メモリがシステム ボードに装着されています。システムを 48GB RAM にアップグレードするため、装着されているすべての DIMM を取り外し、アップグレード キットのモジュールに交換する必要があります。
ステップ 1 静電気防止対策を施した環境での作業で説明する静電放電の注意事項と、安全上の警告で説明する安全の注意事項をお読みください。
ステップ 2 システム ボード上の DIMM の位置を確認します。DIMM コネクタの位置については、ご使用の FireSIGHT Management Center モデルに応じて 図 B-9、図 B-10、または 図 B-11を参照してください。
ステップ 3 DIMM から両端のラッチを引いて外し、DIMM を少し持ち上げます。次に、DIMM を持ち上げてコネクタから取り外します。図 B-12を参照してください。
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Firepower MC750(Rev. 1 および 2)、MC1500、および MC3500 に DIMM を取り付けるには:
ステップ 1 システム ボード上の DIMM の位置を確認します。
ステップ 2 DIMM コネクタの両方のラッチが開いていることを確認します。
ステップ 3 方向ノッチがコネクタの方向キーに合うように DIMM の向きをそろえます。図 B-8を参照してください。
ステップ 5 ラッチが DIMM にはまるまで、DIMM をコネクタに慎重に押し込みます。両方のラッチが DIMM に対して閉じる位置に回転していることを確認します。図 B-13を参照してください。
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Firepower Management Center は、プロセッサ エアダクトが装着された状態で動作する必要があります。シャーシ内の適切なエアーフローを確保するため、エアダクトが必要です。メンテナンス手順の実施後には常にエアダクトを再度取り付ける必要があります。シャーシ モデル間で多少の違いがあります。この違いについて、次に示す項で説明します。
Firepower MC750 でのプロセッサ エアダクトの取り付け手順は、アプライアンスのリビジョン(Rev. 1 または Rev. 2)によって異なります。Firepower MC750 Rev. 1 のシャーシの図については、図 B-14を参照してください。Firepower MC750 Rev. 2 のシャーシの図については、図 B-15を参照してください。
Firepower MC750 でエアダクトを取り付けるには:
ステップ 1 静電気防止対策を施した環境での作業で説明する静電放電の注意事項と、安全上の警告で説明する安全の注意事項をお読みください。
ステップ 2 プロセッサ エアダクトを下げて所定の位置に装着します。
図 B-14 MC750 Rev. 1 でのプロセッサ エアダクトの取り付け
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図 B-15 MC750 Rev. 2 でのプロセッサ エアダクトの取り付け
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Firepower MC1500 と MC3500 の Management Center は、同一フォーム ファクタの一部を共有しています。次の手順は両方のデバイスに適用できます。
コメント Firepower MC1500 および MC3500 にプロセッサ エアダクトを取り付けた後で、隣接する PCI ライザー アセンブリを取り付ける必要があります。
Firepower MC1500 または MC3500 でプロセッサ エアダクトを取り付けるには:
ステップ 1 静電気防止対策を施した環境での作業で説明する静電放電の注意事項と、安全上の警告で説明する安全の注意事項をお読みください。
ステップ 2 プロセッサ ソケットの上にプロセッサ エアダクトをかぶせます。エアダクトの前面の縁を、ファン モジュールのノッチに正しく合わせる必要があります。エアダクト付近またはエアダクトの下にあるケーブルをはさんだり、抜いたりすることが無いように注意してください。図 B-16の「1」を参照してくだあい。
図 B-16 MC1500 または MC3500 でのプロセッサ エアダクトの取り付け
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ステップ 3 PCI ライザー アセンブリを下げて所定の位置に装着します。ライザー アセンブリの 2 つのフックを、シャーシ背面の対応するスロットに合わせます(図 B-17の「1」を参照)。
ステップ 4 PCI ライザー アセンブリの背面にある 2 つのフックがシャーシの背面パネルのスロットにはまるまで、均等に押し込みます。ライザー カードがシステム ボードの対応するソケットにはまります。
図 B-17 MC1500 または MC3500 での PCI ライザー アセンブリの取り付け
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FireSIGHT Management Center にはシャーシ背面からスライドするカバーがあります。シャーシ モデル間で多少の違いがあります。この違いについて、次に示す項で説明します。
コメント デバイスが作業台で滑らないようにするため、MC 750背面に滑り止めまたはストッパーが必要となることがあります。
ステップ 1 カバーをシャーシにかぶせ、前方にスライドします(図 B-18および図 B-19の「1」を参照)。
ステップ 3 シャーシの背面に安全ネジを取り付けます。図 B-18の「3」と図 B-19の「4」を参照してください。
図 B-18 MC750 Rev. 1 でのカバーの取り付け
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図 B-19 MC750 Rev. 2 でのカバーの取り付け
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Firepower MC1500 または MC3500 でカバーを取り付けるには:
コメント デバイスが作業台で滑らないようにするため、MC1500 または MC3500 の背面に滑り止めまたはストッパーが必要となることがあります。
ステップ 1 図 B-20 に示すようにデバイスの上にカバーを配置し、カバーの側端がシャーシ側面の内部に配置されるようにします。
ステップ 2 カバーを前方にスライドし、カバーの凹状エッジをシャーシ前面に合わせます(図 B-20 の「2」を参照)。カチッという音がしてカバーのラッチがはまったことを確認します。
ステップ 3 上部カバーの中央に安全ネジを差し込みます(図 B-20 の「3」を参照)。
図 B-20 MC1500 および MC3500 でのカバーの取り付け
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